正如此前的預(yù)告，AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動(dòng)上，聯(lián)合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公布了X670和X670E芯片組主板。
X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務(wù)，后者預(yù)計(jì)在8月30日發(fā)布，并聯(lián)袂在9月15日上市發(fā)售。
共同點(diǎn)方面，X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時(shí)代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道(x16顯卡、x4 SSD、x4南橋)、雙通道DDR5內(nèi)存(速度未披露)、14個(gè)USB接口、4個(gè)HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍(lán)牙5.2等。
不同點(diǎn)方面，X670E采用雙芯設(shè)計(jì)，超頻潛力更大，且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個(gè)NVMe，X670則默認(rèn)只開放一個(gè)PCIe 5.0 NVMe擴(kuò)展槽，顯卡為可選。
就廠商們已經(jīng)公布的主板產(chǎn)品來說，一些新看點(diǎn)還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對(duì)雷電3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G網(wǎng)口，也有少數(shù)高端型號(hào)直接上了萬兆(Marvell AQtion以太芯片)等。
以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電(110A)、萬兆網(wǎng)口、雙USB4等。
微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電(105A)、專利免螺絲型M.2 SSD擴(kuò)展槽、萬兆網(wǎng)口、全功能USB-C等。
華擎這邊則是給到了多達(dá)5款不同價(jià)位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。
遺憾的是，廠商們尚未給出具體價(jià)格，猜測都不會(huì)便宜。(作者：萬南)
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